[实用新型]一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体

摘要

本实用新型公开了一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，半导体本体的一端设有第一加热单元，半导体本体的另一端设有第四加热单元，第一加热单元和第四加热单元之间设有第二加热单元和第三加热单元，第一加热单元、第二加热单元、第三加热单元和第四加热单元上均安装有导线，第一加热单元、第二加热单元、第三加热单元和第四加热单元的内部设有第一加热孔和第二加热孔，第一加热单元、第二加热单元、第三加热单元和第四加热单元通过导线连接PID控制系统。本实用新型结构新颖，第一加热孔和第二加热孔每两孔为一个独立的温度控制单元，如设定不同温度，则可靠金属模块间的热传递实现八孔之间的温度梯度，解决了单一控温无法实现此功能的弊端。

主权项

1.一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，包括半导体本体(1)，其特征在于，所述半导体本体(1)的一端设有第一加热单元(2)，所述半导体本体(1)的另一端设有第四加热单元(5)，所述第一加热单元(2)和所述第四加热单元(5)之间设有第二加热单元(3)和第三加热单元(4)，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)上均安装有导线(8)，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)的内部设有第一加热孔(6)和第二加热孔(7)，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)通过所述导线(8)连接所述PID控制系统(9)。