[实用新型]自动化运送布局系统有效
申请号: | 201820507547.4 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN208157380U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李灝賸;廖文章 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 刘国伟;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种自动化运送布局系统,自动化运送布局系统包括轨道组件、位移组件、取放组件与控制组件。轨道组件悬设于区域。位移组件能活动地连接于轨道组件。取放组件能活动地连接于位移组件。其中,控制组件根据执行命令而控制取放组件,以让取放组件通过位移组件而将其中一承载台的物品运送至另一承载台;或者,控制组件根据执行命令而控制位移组件与取放组件,以让位移组件通过轨道组件而带动取放组件进行位移,以及让取放组件通过位移组件而将其中一承载台的物品运送至另一承载台。本实用新型通过上述技术方案,使得物品的运送路线、方式能更加灵活、便利,有效节省轨道与台车成本,并降低厂房高度需求,可以更有效利用洁净室空间。 | ||
搜索关键词: | 取放组件 位移组件 轨道组件 承载台 布局系统 控制组件 运送 本实用新型 活动地连接 物品运送 自动化 高度需求 洁净室 台车 悬设 厂房 便利 灵活 轨道 | ||
【主权项】:
1.一种自动化运送布局系统,其特征在于,所述自动化运送布局系统应用于一区域,所述区域具有多个承载台,所述自动化运送布局系统包括:至少一轨道组件,悬设于所述区域;至少一位移组件,能活动地连接于至少一所述轨道组件;至少一取放组件,能活动地连接于至少一所述位移组件;以及一控制组件,通信连接至少一所述位移组件与至少一所述取放组件;其中,所述控制组件根据一执行命令而控制至少一所述取放组件,以让至少一所述取放组件通过至少一所述位移组件而将其中一所述承载台的至少一物品运送至另一所述承载台;或者,所述控制组件根据所述执行命令而控制至少一所述位移组件与至少一所述取放组件,以让至少一所述位移组件通过至少一所述轨道组件而带动至少一所述取放组件进行位移,以及让至少一所述取放组件通过至少一所述位移组件而将其中一所述承载台的至少一物品运送至另一所述承载台;其中,其中一所述承载台对应于至少一所述轨道组件,另一所述承载台邻近或远离于至少一所述轨道组件的下方区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盟立自动化股份有限公司,未经盟立自动化股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820507547.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅片扩散石英舟装卸机
- 下一篇:一种大型贴灯机及其传送机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造