[实用新型]存储器及半导体器件有效
申请号: | 201820516211.4 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208127208U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种存储器及半导体器件,在基底以及位线上形成有间隔材料层,在所述间隔材料层中形成有一开口,所述开口位于所述有源区的所述漏极的上方,并使所述有源区的所述漏极暴露在所述开口中,多个存储节点接触填充在所述间隔材料层的所述开口中,每个存储节点接触连接所述有源区中的一个漏极,以此提高存储器的性能。并且,在所述存储节点接触之间的所述隔离结构上形成有隔离绝缘墙,所述隔离绝缘墙为三层或多层结构,以此提高存储节点接触之间在隔离结构上的电性隔离效果。 | ||
搜索关键词: | 存储节点接触 存储器 间隔材料 开口 漏极 源区 半导体器件 隔离结构 隔离绝缘 本实用新型 电性隔离 多层结构 基底 三层 位线 填充 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种存储器,其特征在于,包括:基底,所述基底上形成有呈阵列排布的多个有源区,所述有源区沿第二方向延伸,每一所述有源区中形成有一个源极与多个漏极,多个所述漏极位于所述源极的两侧;多条位线,位于所述基底上,所述位线沿第一方向延伸且与相应的有源区相交,以连接所述相应的有源区的所述源极,并利用所述位线分隔所述相应的有源区中位于所述源极两侧的所述漏极;间隔材料层,位于所述基底上,并且所述间隔材料层中形成有一开口,所述开口位于所述有源区的所述漏极的上方,并使所述有源区的所述漏极暴露在所述开口中;多个存储节点接触,填充在所述间隔材料层的所述开口中,每个存储节点接触连接所述有源区中的一个漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820516211.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种Ge材料CMOS器件
- 下一篇:集成电路存储器及半导体集成电路器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的