[实用新型]防氧化PCB板有效
| 申请号： | 201820520095.3 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209845426U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张凯 | 申请（专利权）人： | 丰顺县和生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 514300 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了防氧化PCB板，包括第一基板，所述第一基板的顶部设置有第二基板，所述第二基板的顶部设置有线路板，所述第一基板的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有通风层，所述通风层的表面开设有散热孔，所述线路板的顶部设置有阻焊层，所述阻焊层的顶部设置有喷锡层，所述喷锡层的顶部设置有抗氧化层。本实用新型通过设置第一基板、第二基板、线路板、绝缘层、通风层、散热孔、阻焊层和抗氧化层的配合使用，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 顶部设置 第一基板 绝缘层 线路板 第二基板 通风层 阻焊层 本实用新型 抗氧化层 散热孔 喷锡 防氧化效果 松香 表面开设 电气性能 电子器件 防氧化 焊接点 掉落 铜箔 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.防氧化PCB板，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的顶部设置有第二基板(2)，所述第二基板(2)的顶部设置有线路板(3)，所述第一基板(1)的底部设置有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的底部设置有通风层(5)，所述通风层(5)的表面开设有散热孔(6)，所述线路板(3)的顶部设置有阻焊层(7)，所述阻焊层(7)的顶部设置有喷锡层(8)，所述喷锡层(8)的顶部设置有抗氧化层(9)。/n
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