[实用新型]一种加强型电路板有效
| 申请号： | 201820524451.9 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208258160U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 何骏 | 申请（专利权）人： | 常州市柯龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加强型电路板，属于电路板领域，旨在提供一种使其不易发生变形的电路板，以解决PCB板因长期承重而发生变形甚至断裂的问题,其技术方案要点如下，一种加强型电路板，包括电路板本体，所述电路板本体厚度为1毫米，所述电路板本体的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层，所述电路板本体的背面涂覆有两层下铜箔层，两层所述下铜箔层之间设置有加强层，所述加强层中交错设置有若干第一加强束，若干所述第一加强束之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束，所述加强层位于第一加强束和第二加强束的间隙中填充有环氧树脂。本实用新型适用于焊接大量电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 电路板 加强层 下铜箔层 两层 环氧树脂 技术方案要点 本实用新型 电子元器件 背面涂覆 交错设置 上铜箔层 正面设置 走线区域 变形的 波浪形 断裂的 承重 填充 焊接 变形 电路 交错 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种加强型电路板，包括电路板本体(1)，其特征是：所述电路板本体(1)厚度为1毫米，所述电路板本体(1)的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层(11)，所述电路板本体(1)的背面涂覆有两层下铜箔层(12)，两层所述下铜箔层(12)之间设置有加强层(2)，所述加强层(2)中交错设置有若干第一加强束(21)，若干所述第一加强束(21) 之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束(22)，所述加强层(2)位于第一加强束(21)和第二加强束(22)的间隙中填充有环氧树脂(23)。
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