[实用新型]一种LED路灯模组有效
| 申请号： | 201820531817.5 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN208504036U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 彭国允;彭福胜;彭少给 | 申请（专利权）人： | 深圳市暗能量电源有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/74;F21V3/06;F21V31/00;F21W131/103;F21Y115/10;F21Y105/16 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED路灯模组，包括若干LED灯珠、基板、散热器以及灯罩，基板的正面设置有反光层，LED灯珠和灯罩均固定安装于基板的正面，灯罩覆盖所有LED灯珠，散热器固定安装于基板的背面；灯罩是透明板或半透明板，灯罩包括与LED灯珠一一对应的若干半球形的罩杯，LED位于所述罩杯的开口内部并且位于开口中心；还包括导光软胶，导光软胶覆盖LED灯珠并且填满罩杯与基板之间的剩余空间。该LED路灯模组的罩杯和罩杯内部填充的导光软胶形成LED芯片的二次封装结构，可以提高发光效率和降低发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 灯罩 基板 罩杯 导光 软胶 散热器 二次封装结构 发热量 本实用新型 半透明板 发光效率 开口中心 内部填充 剩余空间 正面设置 半球形 反光层 透明板 覆盖 填满 背面 开口 | ||
【主权项】：
1.一种LED路灯模组，包括若干LED灯珠(100)、基板(200)、散热器(300)以及灯罩(400)，所述基板(200)的正面设置有反光层，所述LED灯珠(100)和所述灯罩(400)均固定安装于所述基板(200)的正面，所述灯罩(400)覆盖所有所述LED灯珠(100)，所述散热器(300)固定安装于所述基板(200)的背面，其特征是，所述灯罩(400)是透明板或半透明板，所述灯罩(400)包括与所述LED灯珠(100)一一对应的若干半球形的罩杯(410)，所述LED灯珠(100)位于所述罩杯(410)的开口的内部并且位于所述开口的中心；还包括导光软胶(500)，所述导光软胶(500)覆盖所述LED灯珠(100)并且填满所述罩杯(410)与所述基板(200)之间的剩余空间。
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