[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820548460.1 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN208478288U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李载鸿 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置，其在将清洗液喷射到基板上的基板的干燥过程中，利用光使得喷射到基板的清洗液的温度升高，从而可以提高干燥速度，并且防止图案倾斜。用于实现所述目的的本实用新型包括：清洗液供给部，其供给清洗液；清洗液喷射部，其连接于所述清洗液供给部，并将所述清洗液喷射到所述基板上；光照射部，其将光照射在分布于所述基板上的所述清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 清洗液喷射 清洗液 基板处理装置 清洗液供给部 本实用新型 干燥过程 光照射部 光照射 喷射 图案 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其包括：清洗液喷射部，其向基板喷射清洗液；光照射部，其将光照射在喷射有所述清洗液的基板的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
