[实用新型]一种散热性良好的芯片

摘要

本实用新型公开了一种散热性良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器，芯片主体前端的中间部位设置有SATA接口，SATA接口与芯片主体固定连接，SATA接口的后侧设置散热片，散热片与SATA接口电性连接，散热片的顶部设置有导热片，芯片主体内部的中间部位设置有线路层，线路层与芯片主体固定连接，线路层的上端设置有检测电路层，检测电路层与线路层电性连接，由于导热片由导热硅脂制成，所以导热片的热阻相对比较小,使得芯片的散热效果更佳，延缓芯片老化现象，当电路检测电路在遇到疑似盗窃芯片内部信息的情况时，发出警报信息，传递到中央处理器，中央处理器立即将内部信息进行锁定在储存器中，防止芯片内部信息被泄露。

主权项

1.一种散热性良好的芯片，包括芯片主体(1)和中央处理器(6)，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端右侧设置有芯片接口(2)，所述芯片接口(2)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)前端的中间部位设置有SATA接口(8)，所述SATA接口(8)与芯片主体(1)固定连接，所述SATA接口(8)的后侧设置散热片(9)，所述散热片(9)与SATA接口(8)电性连接，所述散热片(9)的顶部设置有导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)嵌入连接，所述导热片(901)内部的右侧设置有第一导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的左侧设置有第二导热片(903)，所述第二导热片(903)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的底部设置有凹槽(905)，所述凹槽(905)与散热片(9)焊接，所述芯片主体(1)的后端左侧设置有中央处理器(6)，所述中央处理器(6)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)的后端右侧设置有保护电阻(5)，所述保护电阻(5)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)的下端设置有芯片插槽(3)，所述芯片插槽(3)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)内部的中间部位设置有线路层(101)，所述线路层(101)与芯片主体(1)固定连接，所述芯片主体(1)内部的下端设置有减震弹簧(102)，所述减震弹簧(102)与芯片主体(1)固定连接。