[实用新型]一种晶圆破损侦测装置及检测机台有效
申请号: | 201820562207.1 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208298791U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 黄克辉 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆破损侦测装置及检测机台,其中多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内,光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置;第一类光纤收发装置,均布于正对待侦测晶圆的待侦测面的位置,与待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离;第二类光纤收发装置,对称分布于待侦测晶圆的边缘的两侧,与待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离;第一类光纤收发装置为单发射装置,第二类光纤收发装置为发射接收装置;控制电路包括模数转换器与处理器。有益效果在于:通过调整光纤收发装置的位置和组数,使得晶圆在进出化学槽的过程中,能够及时侦测出晶圆破裂的情况,并及时发出报警信息而停止工作,避免过多的晶圆受到不良影响而导致报废。 | ||
搜索关键词: | 光纤收发装置 晶圆 侦测 机台 预设距离 侦测装置 化学槽 种晶 破损 发射装置 发射接收装置 本实用新型 模数转换器 报警信息 对称分布 卡槽固定 控制电路 检测 处理器 多片 均布 组数 报废 破裂 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆破损侦测装置,应用于晶圆进行清洗和蚀刻的破片侦测过程中,其特征在于,多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内,包括:一光纤收发装置,所述光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置;所述第一类光纤收发装置,均布于正对所述待侦测晶圆的待侦测面的位置,与所述待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离;所述第二类光纤收发装置,对称分布于所述待侦测晶圆的边缘的两侧,与所述待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离;所述第一类光纤收发装置为单发射装置,所述第二类光纤收发装置为发射接收装置;一控制电路,所述控制电路包括模数转换器与处理器;所述模数转换器的输入端连接所述第二类光纤收发装置的输出端;所述处理器的输入端连接所述模数转换器的输出端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820562207.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能电池片测试探针排
- 下一篇:一种叠瓦电池片空焊测试装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造