[实用新型]一种带有半导体冷却结构的3D打印机

摘要

本实用新型公开了一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其包括控制器、箱体、喷头、半导体冷却结构。半导体冷却结构包括嵌入安装在箱体侧壁上的散热块、一侧中央有一凹槽且与散热块螺纹固定的储冷板、位于箱体侧壁内侧且热端贴覆在散热块中心处，冷端嵌入贴覆在散热块凹槽中的半导体制冷片、套在储冷板的另一侧且与控制器电性连接的导冷风扇、固定安装在箱体侧壁上且罩在导冷风扇外部的格栅式隔热层。其中半导体制冷片的冷端位于箱体内，热端位于箱体外且与控制器电性连接，格栅式隔热层朝向喷头喷嘴的方向开设有格栅孔。本实用新型实现了喷嘴处温度的精确控制，同时避免了传统风扇送风易于造成喷嘴震动的问题。

主权项

1.一种带有半导体冷却结构的3D打印机，包括：箱体(2)；安装在箱体(2)上的控制器(1)；安装在箱体(2)内的打印平台；伸入箱体(2)内且在所述打印平台上作业的喷嘴(3)；其特征在于，还包括半导体冷却结构，所述的半导体冷却结构包括：散热块(4)，其嵌入式安装在箱体(2)侧壁上；半导体制冷片(5)，其位于箱体(2)侧壁内侧且与控制器(1)电性连接；半导体制冷片(5)的冷端位于箱体(2)内，热端位于箱体(2)外且贴覆在散热块(4)的中心处；储冷板(6)，其与散热块(4)螺纹固定；储冷板(6)的一侧中央开设有一凹槽，半导体制冷片(5)的冷端嵌入所述的凹槽内并贴覆其中；导冷风扇(7)，其套在储冷板(6)的另一侧，并与控制器(1)电性连接；格栅式隔热层(8)，其固定安装在箱体(2)的侧壁上，且罩在导冷风扇(7)上，格栅式隔热层(8)朝向喷嘴(3)的方向开设有格栅孔。