[实用新型]可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶有效

专利信息
申请号: 201820582297.0 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208389928U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 肖朋朋;宁章磊;董海鸥;吴敌;李世乐;李凤蛟;王晓红 申请(专利权)人: 河北汇金机电股份有限公司
主分类号: B01F13/10 分类号: B01F13/10;B01F7/26
代理公司: 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 代理人: 王苑祥
地址: 050035 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种用于可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,属于冶金设备技术领域,包括桶体、桶盖、安装在桶盖上的搅拌机构,桶体内壁安装有导流叶片,导流叶片与桶体内壁有2mm的导流缝,部分电镀颗粒会通过导流叶片与桶体内壁之间的导流缝继续流动。该电镀液搅拌桶结构简单,在搅拌轴及叶轮的搅拌作用下,配合改进的导流叶片,使搅拌效果明显改进,搅拌均匀,为后续的电镀工艺提供了良好的前提条件。
搜索关键词: 导流叶片 桶体内壁 电镀液 搅拌桶 电镀 颗粒沉积 导流缝 桶盖 叶轮 本实用新型 电镀工艺 继续流动 搅拌机构 搅拌效果 前提条件 冶金设备 搅拌轴 桶体 改进 配合
【主权项】:
1.可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,包括桶体(1)、桶盖(2)、安装在桶盖上的搅拌机构(3),其特征在于沿所述桶体(1)内壁分布有竖向的导流叶片(1‑1),导流叶片(1‑1)与桶体内壁之间留有导流缝,导流叶片(1‑1)与搅拌机构(3)配合形成遮挡、托升、分流电镀颗粒物的均质结构。
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