[实用新型]微发光二极管显示器的发光单元共平面结构有效

专利信息
申请号: 201820586776.X 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208284479U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 璩泽明;庄峰辉 申请(专利权)人: 茂邦电子有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;侯奇慧
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种微发光二极管显示器的发光单元共平面结构,该微发光二极管显示器是由多个发光单元在一基板上排列形成一阵列所构成,该发光单元是由红、绿、蓝LED芯片排列设在一载板上所构成,其中:在该发光单元所包含的红、绿、蓝LED芯片中至少有一LED芯片的高度相对大于其余各LED芯片的高度以致其间形成一高度差,其中在该载板第一面上设有至少一凹槽供容置该高度相对较大的LED芯片,其中各凹槽具有一深度且该深度近乎等于该高度差,藉此该红、绿、蓝LED芯片能在该载板上形成共平面状态以增进该微发光二极管显示器在不同视角的发光均匀度。
搜索关键词: 发光单元 微发光二极管 显示器 蓝LED芯片 共平面 载板 高度差 本实用新型 发光均匀度 基板 容置 视角
【主权项】:
1.一种微发光二极管显示器的发光单元共平面结构,其中该微发光二极管显示器是由多个发光单元在一基板上排列形成一阵列所构成,其中该发光单元是由红LED芯片、绿LED芯片、蓝LED芯片排列且电性链接地设在一载板上所构成,该载板具有一第一面及相对的一第二面,其中该红LED芯片、绿LED芯片、蓝LED芯片以覆晶式封装以使各LED芯片的第一面分别电性连结地设在该载板的第一面上所各预定的对应位置处,并通过该载板所预设的各连接线路以分别向该红LED芯片、绿LED芯片、蓝LED芯片提供发光所需的电力;其特征在于:在该发光单元所包含的该红LED芯片、绿LED芯片及蓝LED芯片之中,至少一LED芯片的高度相对大于其余各LED芯片的高度,以致高度相对较大的各LED芯片的高度与其余各LED芯片的高度之间形成一高度差;其中在该载板的第一面上供设置高度相对较大的各LED芯片的各对应位置处各设有一凹槽供高度相相对较大的各LED芯片置入并形成电性连结,其中各凹槽具有一深度且该深度近乎等于该高度差,以使该红LED芯片、绿LED芯片及蓝LED芯片在发光时,各LED芯片的第二面能形成共平面状态。
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