[实用新型]硅片旋转装置和硅片分选机有效
| 申请号： | 201820586869.2 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208240623U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李文;韦孟锑;王美;丁治祥;徐康宁;李昶;黄浩;桑俞 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 罗巍;张亚彬 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请揭示了一种硅片旋转装置和硅片分选机，属于硅片分选技术领域。该硅片旋转装置包括旋转驱动部、升降驱动部和旋转平台，其中：旋转平台上设置有用于吸附硅片的吸附孔；旋转驱动部与旋转平台连接，旋转驱动部带动旋转平台在水平方向上旋转；升降驱动部同时驱动旋转驱动部和旋转平台进行升降运动。本申请利用旋转驱动部提升旋转平台以顶起硅片，利用旋转驱动部驱动旋转平台旋转以带动硅片旋转，达到了不仅避免旋转平台对传输中硅片的影响，还实现了对待旋转硅片的自动旋转的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 旋转平台 旋转驱动部 硅片旋转装置 升降驱动部 驱动旋转 分选机 带动旋转 分选技术 升降运动 自动旋转 吸附孔 吸附 申请 驱动 传输 | ||
【主权项】：
1.一种硅片旋转装置，其特征在于，所述硅片旋转装置包括：旋转驱动部、升降驱动部和旋转平台，其中：所述旋转平台上设置有用于吸附硅片的吸附孔；所述旋转驱动部与所述旋转平台连接，所述旋转驱动部带动所述旋转平台在水平方向上旋转；所述升降驱动部同时驱动所述旋转驱动部和所述旋转平台进行升降运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司，未经无锡奥特维科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820586869.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
