[实用新型]一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有安装架，所述安装架内部两侧分别固定设置有通风管，两个所述通风管之间安装架的内侧下端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有安装件，所述安装件的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有若干LED芯片。本实用新型通过设置放射混合机构将不同颜色的光反射混合后成为白光投射出去，灯珠由黄光光源和蓝光光源至少两种单色光源组成，拥有较广的色域，避免光源结构复杂，生产困难，和成本昂贵。

主权项

1.一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，包括基板(1)，其特征在于；所述基板(1)的上端固定设置有安装架(2)，所述安装架(2)内部两侧分别固定设置有通风管(3)，两个所述通风管(3)之间安装架(2)的内侧下端固定设置有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的上端固定设置有铜箔层(5)，所述铜箔层(5)的上端固定设置有导电胶(6)，所述导电胶(6)的上端固定设置有安装件(7)，所述安装件(7)的上端分别固定设置有若干安装基座(8)，所述安装基座(8)的上端固定设置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的上端固定设置有若干LED芯片(10)，所述安装基座(8)的上端LED芯片(10)的外侧固定设置有封装胶(11)，所述封装胶(11)的上端固定设置有反射混合机构(17)，所述基板(1)的下端固定设置有导热胶(12)，所述导热胶(12)的下端固定设置有热沉(13)。