[实用新型]一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构有效
| 申请号： | 201820589073.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208142224U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方远胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联胜和照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板、热沉、导热管，所述基板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有芯片，所述铜箔层的上端芯片的外侧固定设置有封装胶，所述基板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的内侧两端分别固定设置有接线柱，所述热沉固定设置在导热胶的下端，所述导热管固定设在铜箔层、绝缘层、安装件、导热胶、热沉的中部。本实用新型通过设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用。 | ||
| 搜索关键词： | 固定设置 铜箔层 上端固定 安装件 绝缘层 基板 热沉 本实用新型 安装基座 封装结构 导电胶 导热管 导热胶 自由曲 上端 下端 芯片 印刷电路板 备用电路 线路损坏 芯片损坏 封装胶 接线柱 停用 | ||
【主权项】：
1.一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板(1)、热沉(10)、导热管(11)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上端固定设置有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的上端分别固定设置有若干安装基座(4)，所述安装基座(4)的上端固定设置有导电胶(41)，所述导电胶(41)的上端固定设置有芯片(5)，所述铜箔层(3)的上端芯片(5)的外侧固定设置有封装胶(6)，所述基板(1)的下端固定设置有安装件(7)，所述安装件(7)的内侧固定设置有印刷电路板(8)，所述安装件(7)的内侧两端分别固定设置有接线柱(71)，所述安装件(7)的下端固定设置有导热胶(9)，所述热沉(10)固定设置在导热胶(9)的下端，所述导热管(11)固定设在铜箔层(3)、绝缘层(2)、安装件(7)、导热胶(9)、热沉(10)的中部。
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