[实用新型]一种导光板和前光源模组有效

专利信息
申请号: 201820590530.X 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN208253207U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 赖春桃;周福新;何方根;郭文;戴佳民;严玲;林文峰 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V8/00;F21Y115/10
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导光板和前光源模组,该导光板应用于前光源模组,其包括玻璃基板和通过激光内雕形成在所述玻璃基板内部的导光网点,所述玻璃基板的上表面和下表面均为光滑表面。由于导光网点生成在玻璃基板内部,而玻璃基板的上表面和下表面均为光滑表面,其上下表面均可与其他部件进行全贴合,而不选用框贴,避免了框贴带来的容易进尘问题;且导光网点形成在玻璃基板内部且为真空,无需增加空气层进行反射,避免了框贴情况下光线来回反射造成的光损耗问题,使其有良好的光学效果,增加了显示清晰度。
搜索关键词: 玻璃基板 导光网点 导光板 前光源 模组 光滑表面 上表面 下表面 反射 本实用新型 光学效果 激光内雕 上下表面 光损耗 空气层 贴合 应用
【主权项】:
1.一种前光源模组,其特征在于,其包括导光板和设于所述导光板一侧的PCB和设于所述PCB上的LED灯,所述导光板包括玻璃基板和通过激光内雕形成在所述玻璃基板内部的导光网点,所述玻璃基板的上表面和下表面均为光滑表面,所述PCB包括基材层,所述基材层的上表面设置有电路层,所述基材层的下表面设置有金属散热层,所述PCB还包括贯穿所述基材层、电路层以及金属散热层的通孔。
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