[实用新型]晶圆级芯片封装结构

摘要

一种晶圆级芯片封装结构，包括：芯片；位于芯片表面的多个第一焊盘；位于芯片表面并覆盖第一焊盘部分表面的第一钝化层；位于第一钝化层上并连接第一焊盘的重布线层；位于重布线层和第一钝化层上的第二钝化层；位于第二钝化层中的多个分立的第二钝化层通孔，且第二钝化层通孔在重布线层上；分别位于第二钝化层通孔中的第二焊盘，第二焊盘和重布线层电性连接，至少一个第一焊盘通过重布线层分别和多个第二焊盘电性连接，与同一个第一焊盘电性连接的多个第二焊盘分别位于芯片表面的不同区域上。所述晶圆级芯片封装结构能兼容多种封装打线方式，可根据产品功能要求和生产风险选择最优的打线方式，缩短产品生产周期，晶圆级芯片封装结构的性能提高。

主权项

1.一种晶圆级芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片；位于所述芯片表面的多个第一焊盘；位于所述芯片表面并覆盖所述第一焊盘部分表面的第一钝化层；位于所述第一钝化层上并连接所述第一焊盘的重布线层；位于所述重布线层和所述第一钝化层上的第二钝化层；位于所述第二钝化层中的多个分立的第二钝化层通孔，且所述第二钝化层通孔位于所述重布线层上；分别位于所述第二钝化层通孔中的第二焊盘，所述第二焊盘和所述重布线层电性连接，至少一个所述第一焊盘通过所述重布线层分别和多个所述第二焊盘电性连接，与同一个所述第一焊盘电性连接的多个所述第二焊盘分别位于所述芯片表面的不同区域上。