[实用新型]具线路的导线架改良结构有效
申请号: | 201820613524.1 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN208189578U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 朱振丰;陈原富 | 申请(专利权)人: | 复盛精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;李岩 |
地址: | 中国台湾新竹县宝山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具线路的导线架改良结构,包括有:一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及贯穿区域,该些联结杆与该金属边框及该芯片座连接,该平台设于该导线架的该贯穿区域;该平台设有多个沟槽,该些沟槽一端与金属边框相邻,另一端与芯片座相邻,该些沟槽上各具有一贯穿孔,该些贯穿孔贯穿该平台的正面及背面,使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台正面及背面的该些沟槽及该些贯穿孔中。其中,在该线路层设于该些沟槽时,位于该些沟槽的外端部的该些导电线一端未与该金属边框电性连接。 | ||
搜索关键词: | 导线架 金属边框 线路层 芯片座 改良结构 贯穿孔 联结杆 贯穿 电性连接 导电线 外端部 穿孔 背面 相通 | ||
【主权项】:
1.一种具线路的导线架改良结构,包括有:一导线架,其上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及贯穿区域,所述多个联结杆与该金属边框及该芯片座连接,该贯穿区域包含有一第一贯穿区域,该第一贯穿区域位于该芯片座的四边;一平台,设于该导线架的该贯穿区域的第一贯穿区域中;该平台的正面及背面上设有多个沟槽,所述多个沟槽具有一外端部及一内端部,该外端部与该金属边框相邻,该内端部与该芯片座相邻,所述多个沟槽的外端部上各具有一贯穿孔,所述贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面,使该平台正面及背面的所述多个沟槽相通;一线路层,设于该平台正面及背面的所述多个沟槽及所述贯穿孔中;其中,在该线路层设于所述多个沟槽时,位于所述多个沟槽的外端部的多个导电线一端未与该金属边框电性连接。
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