[实用新型]具有芯片座的导线架结构

摘要

一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座具有一凹陷部，该凹陷部两侧各具有一固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台具有一第一集线部、一第二集线部、一走线部及二连接部，该走线部与二连接部之间具有使二固晶部外露的二通孔；又，该平台具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于第一集线部、第二集线部及走线部上，该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔。该线路层设于所述多个沟槽及贯穿孔中。其中该芯片座与该平台结合后，该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台背面外露。

主权项

1.一种具有芯片座的导线架结构，其特征在于，包括：一芯片座，其上具有一凹陷部，所述凹陷部的两侧各具有一相对应的固晶部，另于所述芯片座的背面形成一散热面；一平台，其上具有一第一集线部、一第二集线部及连接于所述第一集线部与所述第二集线部之间的一走线部与二个连接部，在所述走线部与所述二个连接部之间各具有使所述固晶部外露的二个相对应的通孔；又，在所述平台正面及背面具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于所述第一集线部、所述第二集线部及所述走线部的正面及背面，再于所述第一集线部及所述第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔；一线路层，设于所述多个沟槽及所述多个贯穿孔中；其中，所述芯片座与所述平台结合后，使所述芯片座的二固晶部由所述平台的正面外露，所述散热面由所述平台的背面外露。