[实用新型]一种堆叠式半导体芯片封装体

摘要

本实用新型公开了一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体，所述第一壳体的右侧面固定连接有第二连接块，所述第二连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块设置在第一连接块上表面开设的第一滑槽内，第一连接块的左侧面固定连接在第二壳体的右侧面，第一滑块的侧面卡接有滑套。该堆叠式半导体芯片封装体，通过第一连接块、第一滑槽、第一滑块、第二连接块、螺母、螺栓、第一通孔、第二通孔、滑套、滑杆、第二弹簧、把手、转动装置、第二滑槽、第二滑块、限位槽和连接件之间的配合，从而能够提高第一壳体与第二壳体之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体的影响，从而可以延长芯片本体的使用寿命。

主权项

1.一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体（1），其特征在于：所述第一壳体（1）的右侧面固定连接有第二连接块（19），所述第二连接块（19）的下表面与第一滑块（17）的上表面固定连接，所述第一滑块（17）设置在第一连接块（11）上表面开设的第一滑槽（18）内，所述第一连接块（11）的左侧面固定连接在第二壳体（2）的右侧面，所述第一滑块（17）的侧面卡接有滑套（16），所述滑套（16）内套接有滑杆（15），所述滑杆（15）的右端穿过第一连接块（11）右侧面开设的第二通孔（12）并与把手（13）的左侧面固定连接；所述滑杆（15）的外表面套接有第二弹簧（14），所述第二弹簧（14）的一端与第一连接块（11）的右侧面固定连接，所述第二弹簧（14）的另一端与把手（13）的左侧面固定连接，所述第一滑块（17）的下表面卡接有螺母（10），所述螺母（10）内螺纹连接有螺栓（9），并且螺栓（9）的底端穿过第一滑槽（18）内壁下表面开设的第一通孔（8）并延伸至第一连接块（11）的下表面，所述第一壳体（1）的左侧面固定连接有连接件（20），所述连接件（20）的下表面与转动装置（22）的上表面固定连接，并且转动装置（22）位于第三连接块（23）上表面开设的限位槽（21）内；所述转动装置（22）的下表面固定连接在第二滑块（25）的上表面，所述第二滑块（25）滑动连接在限位槽（21）内壁下表面开设的第二滑槽（24）内，所述第三连接块（23）的右侧面固定连接在第二壳体（2）的左侧面，并且第一壳体（1）的下表面与第二壳体（2）的上表面搭接，所述第一壳体（1）和第二壳体（2）内壁的两侧面均开设有若干个球形凹槽（7），且两个相对的球形凹槽（7）内均设置有金属球（6），且两个金属球（6）相对的一侧均固定连接有弹性装置（5），且两个弹性装置（5）相近的一端通过芯片本体（4）固定连接。