[实用新型]一种双规格凸点芯片封装

摘要

本实用新型涉及一种双规格凸点芯片封装，包括芯片本体、绝缘保护层和布线层，所述的芯片本体上端面布置有钝化层，钝化层表面布置有若干个下端与芯片本体贴合的焊盘，所述的焊盘上端面布置有第一种子层，所述的钝化层上端面布置有绝缘保护层，所述的绝缘保护层上布置有若干个一端与第一种子层接触的布线层，所述的绝缘保护层上布置有覆盖布线层的第二绝缘保护层，所述的第二绝缘保护层上布置有下端与布线层连接的第二层金属种子层，第二层金属种子层共有若干个，呈矩形环状布置。本实用新型具有结构简单、组装方便、能在有限面积下提高凸点的数量、从而提高芯片封装的性能、同时方便特殊凸点的布置，使得芯片封装的耐电压和耐电流能力增加等特点。

主权项

1.一种双规格凸点芯片封装，包括芯片本体(1)、绝缘保护层(4)和布线层(6)，其特征在于：所述的芯片本体(1)上端面布置有钝化层(3)，钝化层(3)表面布置有若干个下端与芯片本体(1)贴合的焊盘(2)，所述的焊盘(2)上端面布置有第一种子层(5)，所述的钝化层(3)上端面布置有绝缘保护层(4)，所述的绝缘保护层(4)上布置有若干个一端与第一种子层(5)接触的布线层(6)，所述的绝缘保护层(4)上布置有覆盖布线层(6)的第二绝缘保护层(7)，所述的第二绝缘保护层(7)上布置有下端与布线层(6)连接的第二层金属种子层(8)，第二层金属种子层(8)共有若干个，呈矩形环状布置，矩形环的每个边均采用并排的三行或三列第二层金属种子层(8)构成，所述的第二层金属种子层(8)上安装有圆球形凸点(10)或椭圆球形凸点(11)，第二层金属种子层(8)最靠近矩形环内圈的左右两列上横向安装有椭圆球形凸点(11)，两列椭圆球形凸点(11)前部之间布置有一列纵向安装的椭圆球形凸点(11)，所述的芯片本体(1)呈矩形，其上端面靠近四边位置处均布置有引线脚(12)。