[实用新型]能够防止污染芯片的工装料盒有效
| 申请号： | 201820636438.2 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208256638U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘菲 | 申请（专利权）人： | 日照润安工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日照市经济开*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够防止污染芯片的工装料盒，包括由左侧板、右侧板、前侧板、后侧板与底板所组成的矩形箱体；左侧板和右侧板的内壁分别形成有多条沿上下方向延伸的凹槽，相邻凹槽之间形成凹槽壁；所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板为导电材料；所述凹槽及凹槽壁的表面涂覆有电泳漆膜。本实用新型将与芯片封装基板直接接触的部位涂覆有电泳漆膜，在将芯片封装基板装入定位槽的过程中，芯片封装基板不再与铝合金材料直接接触，而是与电泳漆膜直接接触，电泳漆膜作为保护层，从而能够避免芯片封装基板与工装料盒之间因摩擦而产生铝合金碎屑。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装基板 电泳漆膜 右侧板 装料盒 左侧板 底板 本实用新型 防止污染 凹槽壁 后侧板 前侧板 芯片 上下方向延伸 铝合金材料 铝合金碎屑 表面涂覆 导电材料 矩形箱体 相邻凹槽 保护层 定位槽 内壁 涂覆 装入 摩擦 | ||
【主权项】：
1.一种能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：包括由左侧板、右侧板、前侧板、后侧板与底板所组成的矩形箱体；左侧板和右侧板的内壁分别形成有多条沿上下方向延伸的凹槽，相邻凹槽之间形成凹槽壁；所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板为导电材料；所述凹槽及凹槽壁的表面涂覆有电泳漆膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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