[实用新型]用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统有效
| 申请号： | 201820642187.9 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208375919U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 朱建晓 | 申请（专利权）人： | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/77 | 分类号： | B29C45/77;B29C45/27 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;张印铎 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统。其中，所述用于封装电子元件的注胶设备，包括：用于提供胶液的供胶单元；用于输出胶液的注胶口，其能向模具中注入所述胶液；连通于所述注胶口与所述供胶单元之间的驱动机构；所述驱动机构能在预定扭矩下驱动胶液从所述注胶口输出。本实用新型所公开的一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统能够降低注塑过程中的压力波动，实现精密低压注塑。 | ||
| 搜索关键词： | 封装电子元件 注胶设备 胶液 封装系统 注胶口 本实用新型 供胶单元 驱动机构 注塑 低压注塑 压力波动 预定扭矩 输出 连通 模具 精密 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装电子元件的注胶设备，其特征在于，包括：用于提供胶液的供胶单元；用于输出胶液的注胶口，其能向模具中注入所述胶液；连通于所述注胶口与所述供胶单元之间的驱动机构；所述驱动机构能在预定扭矩下驱动胶液从所述注胶口输出。
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