[实用新型]一种微流控芯片有效
| 申请号： | 201820642307.5 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208320830U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 邓杨;胡越铭 | 申请（专利权）人： | 邓杨 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微流控芯片，包括电极层和微流道层，微流道层位于电极层上方，电极层至少包括微加热电极，微加热电极用于测量温度和控制温度。该微流控芯片了实现对针对位置的加热和测温，提高了微流控测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 电极层 加热电极 微流道 本实用新型 微流控 测温 加热 测量 测试 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括电极层和微流道层，所述微流道层位于所述电极层上方，所述电极层至少包括微加热电极，所述微加热电极用于测量温度和控制温度。
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