[实用新型]一种全包裹式的LED封装结构有效
| 申请号： | 201820654013.4 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208127236U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 齐扬阳;何磊;戴朝勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全包裹式的LED封装结构，涉及LED显示屏技术领域；包括碗状灯杯、LED芯片、金线、点胶层、包裹层以及多个金属引脚；所述的LED芯片固定在碗状灯杯内，所述的点胶层设置在碗状灯杯内，将LED芯片进行封闭；所述金属引脚的一端均插入碗状灯杯的内部，所述金线的一端焊接在LED芯片上，金线的另一端焊接在插入碗状灯杯内部的金属引脚上；所述的包裹层包覆在点胶层和碗状灯杯的外部，用于将点胶层与碗状灯杯的连接处封闭；本实用新型的有益效果是：密封性能更佳，避免其他物质进入LED封装结构的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 碗状灯杯 点胶层 金属引脚 金线 本实用新型 包裹层 全包裹 焊接 密封性能 封闭 包覆 外部 | ||
【主权项】：
1.一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：包括碗状灯杯、LED芯片、金线、点胶层、包裹层以及多个金属引脚；所述的LED芯片固定在碗状灯杯内，所述的点胶层设置在碗状灯杯内，将LED芯片进行封闭；所述金属引脚的一端均插入碗状灯杯的内部，所述金线的一端焊接在LED芯片上，金线的另一端焊接在插入碗状灯杯内部的金属引脚上；所述的包裹层包覆在点胶层和碗状灯杯的外部，用于将点胶层与碗状灯杯的连接处封闭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市丽晶光电科技股份有限公司，未经深圳市丽晶光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820654013.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
