[实用新型]一种超薄型侧向发光的LED灯

摘要

本实用新型公开一种超薄型侧向发光的LED灯，包括绝缘主体以及一体镶嵌成型于绝缘主体上的五个导电端子；每个导电端子均具有一焊盘、一引脚，焊盘与相应引脚一体成型连接；该绝缘主体的前侧向后凹设有一反光杯；每个焊盘均露于反光杯内；五个焊盘左右间距式排列于反光杯内；该反光杯内设置有驱动IC以及分别电性连接于驱动IC的三个发光芯片；该驱动IC、三个发光芯片四者左右间距式设置，并分别焊接于相应焊盘上；藉此，通过将驱动IC、三个发光芯片四者两两之间左右间距式设置于侧向安装的发光杯上，从而实现了侧向发光的设计，同时，具备超薄型的结构，能适用于要求超薄型结构的环境，提高了适用性，且不会产生黑影，视觉感受更好。

主权项

1.一种超薄型侧向发光的LED灯，其特征在于：包括绝缘主体以及一体镶嵌成型于绝缘主体上的五个导电端子；每个导电端子均具有一焊盘、一引脚，焊盘与相应引脚一体成型连接；该绝缘主体的前侧向后凹设有一反光杯；每个焊盘均露于反光杯内；五个焊盘左右间距式排列于反光杯内；该反光杯内设置有驱动IC以及分别电性连接于驱动IC的三个发光芯片；该驱动IC、三个发光芯片四者左右间距式设置，并分别焊接于相应焊盘上；所述驱动IC位于三个发光芯片之间，其中一个发光芯片位于驱动IC的一侧，另两个发光芯片位于驱动IC的另一侧；所述五个焊盘从左往右分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘；所述三个发光芯片分别为第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片；所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别焊接于第一焊盘、第二焊盘、第四焊盘上；所述驱动IC焊接于第三焊盘上。