[实用新型]一种印制电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201820666492.1 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208273346U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;李振华;顾红伟 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印制电路板及电子设备，该印制电路板包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。由于在基板和IC芯片之间设置了粘贴胶层，通过粘贴胶层进一步实现IC芯片与基板之间的固定，这样可以避免震动直接传递到IC芯片焊接的引脚上，因此，本实用新型降低了IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落的风险，提高了印制电路板使用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 印制电路板 粘贴胶层 引脚 本实用新型 电子设备 焊接固定 集成电路IC 基板粘合 直接传递 脱焊 焊接 芯片 震动 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。
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