[实用新型]一种多层PCB板结构

摘要

一种多层PCB板结构，包括顶层、GND层、电源层和底层，所述顶层顶部通过插槽安装有主芯片，所述顶层顶部一端通过针脚安装有温度感应IC且温度感应IC与主芯片电性相连，所述温度感应IC一侧通过支撑杆安装有温控散热风扇且温控散热风扇与温度感应IC电性相连，所述顶层上表面设置有防水层，所述防水层上表面设置有抗老化层，所述顶层下表面设置有GND层，所述GND层下表面设置有底层，所述底层内设置有阻燃层，所述阻燃层上表面设置有电源层，所述阻燃层下表面设置有绝缘层，所述绝缘层下表面设置有强度层。本实用新型具备优良的防水、阻燃、绝缘等性能，能够对PCB板进行主动散热，适合推广使用。

主权项

1.一种多层PCB板结构，包括顶层（1）、GND层（2）、电源层（3）和底层（4），其特征在于：所述顶层（1）顶部通过插槽安装有主芯片（12），所述顶层（1）顶部一端通过针脚安装有温度感应IC（11）且温度感应IC（11）与主芯片（12）电性相连，所述温度感应IC（11）一侧通过支撑杆（14）安装有温控散热风扇（7）且温控散热风扇（7）与温度感应IC（11）电性相连，所述顶层（1）上表面设置有防水层（5），所述防水层（5）上表面设置有抗老化层（8），所述顶层（1）下表面设置有GND层（2），所述GND层（2）下表面设置有底层（4），所述底层（4）内设置有阻燃层（6），所述阻燃层（6）上表面设置有电源层（3），所述阻燃层（6）下表面设置有绝缘层（9），所述绝缘层（9）下表面设置有强度层（10），所述强度层（10）顶部两侧设置有螺纹孔（13）。