[实用新型]半导体封装件

摘要

本实用新型提供了半导体封装件。使用可去除的背面保护层形成的半导体封装件包括引线框架、管芯焊盘、引线和围绕它们的模制化合物。管芯焊盘和引线的第一表面通过多个凹部暴露于外部环境。凹部通过在施加模制化合物之前将可去除的背面保护层耦合到引线框架来形成。在模制化合物被施加和固化之后，去除背面保护层以暴露管芯焊盘的第一表面和引线的第一表面，使得半导体封装件可以被安装在电子设备内。当在制造过程中形成半导体封装件时，可去除的背面保护层保护管芯焊盘和引线免于模具溢料和残留物。

主权项

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：引线框架，具有管芯焊盘和多个引线，所述管芯焊盘具有第一面和第二面，所述多个引线中的每个引线具有第一面和第二面；管芯，耦合到所述管芯焊盘的第二面；多个导线，每个导线具有耦合到所述多个引线中的每个引线的相应第二面的第一端和耦合到所述管芯的第二端；模制化合物，包封所述管芯、所述多个导线、所述管芯焊盘以及所述多个引线中的每个引线；模制化合物的延伸部分，与所述模制化合物成一体，所述延伸部分延伸超出所述多个引线的第一面和所述管芯焊盘的第一面的长度；多个第一凹部，在所述模制化合物中将所述多个引线中的每个引线的第一面暴露于外部环境，每个第一凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第一深度；以及第二凹部，将所述管芯焊盘的第一面暴露于所述外部环境，所述第二凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第二深度。