[实用新型]天线的封装结构

摘要

本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本实用新型的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。

主权项

1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；封装层，包覆所述金属连接柱，且其顶面显露所述金属连接柱；天线金属层，形成于所述封装层上，所述天线金属层与所述金属连接柱连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述天线金属层电性连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出；所述封装层表面还形成有介质层，所述金属连接柱具有凸出于所述封装层的凸出部，且所述介质层显露所述金属连接柱的顶面，所述天线金属层形成于所述介质层的上表面。