[实用新型]微型化线路

摘要

本实用新型提供一种微型化线路，其包括一基板、一线路图案底层、一线路图案下层，及一线路图案上层。该线路图案底层形成于该基板的一表面上，且是由一第一金属所构成。该线路图案下层叠置于该线路图案底层上，且是由一第二金属所构成。该线路图案上层叠置于该线路图案下层上，且是由一有别于该第一金属的第三金属所构成。在本实用新型中，该线路图案底层是经一蚀刻剂所蚀刻取得，该蚀刻剂对该第一金属与该第三金属分别具有一第一蚀刻速率(R1)与一第二蚀刻速率(R2)，且R1是远大于R2。

主权项

1.一种微型化线路，其特征在于：包含：基板；线路图案底层，形成于该基板的表面上；线路图案下层，叠置于该线路图案底层上；及线路图案上层，叠置于该线路图案下层上；其中，该线路图案底层是由第一金属所构成，该线路图案下层是由第二金属所构成，该线路图案上层是由有别于该第一金属的第三金属所构成，且该线路图案底层是经一蚀刻剂所蚀刻取得，该蚀刻剂对该第一金属与该第三金属分别具有一第一蚀刻速率与一第二蚀刻速率，且第一蚀刻速率是远大于第二蚀刻速率。