[实用新型]一种引脚伸出全彩LED封装器件有效
申请号: | 201820701693.0 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208298857U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 何忠政 | 申请(专利权)人: | 深圳崀途科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 郭长龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种引脚伸出全彩LED封装器件,包括LED芯片组和支架,所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片,所述LED芯片组固定于支架上的散热片上,所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚,所述LED芯片组公用一个正极引脚,所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连,使其混合出不同色温及颜色的光。本实用新型所述的引脚伸出全彩LED封装器件,采用引脚伸出结构,可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式,提升了焊接方式的选择多样性,且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架,避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题,LED芯片稳定性得到提高,同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。 | ||
搜索关键词: | 引脚 支架 封装器件 全彩LED 本实用新型 正极引脚 三原色 塑胶料 伸出 晶片 负极 波峰焊接 导热效率 导线连接 负极引脚 焊接方式 平行结构 散热效果 伸出结构 支架设置 终端应用 散热片 双电极 背贴 红光 胶固 绝缘 色温 剥离 公用 多样性 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种引脚伸出全彩LED封装器件,包括LED芯片组和支架,其特征在于:所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片,所述LED芯片组固定于支架上的散热片上,所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚,所述LED芯片组公用一个正极引脚,所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连,使其混合出不同色温及颜色的光。
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