[实用新型]一种引脚伸出全彩LED封装器件有效

专利信息
申请号: 201820701693.0 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN208298857U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 何忠政 申请(专利权)人: 深圳崀途科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种引脚伸出全彩LED封装器件,包括LED芯片组和支架,所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片,所述LED芯片组固定于支架上的散热片上,所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚,所述LED芯片组公用一个正极引脚,所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连,使其混合出不同色温及颜色的光。本实用新型所述的引脚伸出全彩LED封装器件,采用引脚伸出结构,可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式,提升了焊接方式的选择多样性,且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架,避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题,LED芯片稳定性得到提高,同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。
搜索关键词: 引脚 支架 封装器件 全彩LED 本实用新型 正极引脚 三原色 塑胶料 伸出 晶片 负极 波峰焊接 导热效率 导线连接 负极引脚 焊接方式 平行结构 散热效果 伸出结构 支架设置 终端应用 散热片 双电极 背贴 红光 胶固 绝缘 色温 剥离 公用 多样性 芯片
【主权项】:
1.一种引脚伸出全彩LED封装器件,包括LED芯片组和支架,其特征在于:所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片,所述LED芯片组固定于支架上的散热片上,所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚,所述LED芯片组公用一个正极引脚,所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连,使其混合出不同色温及颜色的光。
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