[实用新型]一种单颗高压LED发光器件有效
申请号: | 201820701731.2 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208298859U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 何忠政 | 申请(专利权)人: | 深圳崀途科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 郭长龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单颗高压LED发光器件,包括LED高压芯片组和支架,所述LED高压芯片组包括4颗串联的单颗芯片,所述支架包括两端底部热沉部分、两端的焊盘及引脚,所述单颗芯片固定在底部热沉部分,所述LED高压芯片组与支架两端的焊盘及引脚进行连接,所述单颗芯片的电极与支架通过导线键合构成电路结构,所述底部热沉部分形成的支架碗杯内填充并覆盖有LED高压芯片组、导线及硅树脂胶体。本实用新型提供的单颗高压LED发光器件,将支架内部焊盘更改设计为同等大小PAD,以增大碗杯内固晶区域及散热区域面积,有利于提高导热效率和散热效果,利用串联电压相加的方式,提升了单颗LED的功率及亮度。 | ||
搜索关键词: | 高压芯片 支架 单颗芯片 发光器件 高压LED 热沉 本实用新型 焊盘 引脚 串联 硅树脂胶体 导热效率 导线键合 电路结构 电压相加 固晶区域 内部焊盘 散热区域 散热效果 支架两端 支架碗杯 单颗LED 电极 碗杯 填充 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种单颗高压LED发光器件,包括LED高压芯片组和支架,其特征在于:所述LED高压芯片组包括4颗串联的单颗芯片,所述支架包括两端底部热沉部分、两端的焊盘及引脚,所述单颗芯片固定在底部热沉部分,所述LED高压芯片组与支架两端的焊盘及引脚进行连接,所述单颗芯片的电极与支架通过导线键合构成电路结构,所述底部热沉部分形成的支架碗杯内填充并覆盖有LED高压芯片组、导线及硅树脂胶体。
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