[实用新型]一种耐高温电路板有效
申请号: | 201820704326.6 | 申请日: | 2018-05-12 |
公开(公告)号: | CN208258167U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 钟孟伟 | 申请(专利权)人: | 深圳顺易捷科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温电路板,包括电路板本体,电路板本体的上方设有上散热层,下方设有下散热层,上散热层内设有阵列排列的上散热柱体,下散热层的下方设有导热层,导热层包括导热板和底板,且导热板的一侧通过下散热柱体与下散热层相连接,另一侧与底板相连接。本实用新型设计合理,结构简单,有效提高耐高温性能,散热效果好,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 散热层 底板 电路板本体 散热柱体 导热板 导热层 耐高温电路板 延长使用寿命 本实用新型 耐高温性能 散热效果 阵列排列 耐高温 电路 | ||
【主权项】:
1.一种耐高温电路板,其特征在于:包括电路板本体,所述的电路板本体的上方设有上散热层,下方设有下散热层,所述的上散热层内设有阵列排列的上散热柱体,所述的下散热层的下方设有导热层,所述的导热层包括导热板和底板,且导热板的一侧通过下散热柱体与下散热层相连接,另一侧与底板相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺易捷科技有限公司,未经深圳顺易捷科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820704326.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。