[实用新型]基板处理装置及用于其的过滤单元有效
| 申请号： | 201820709893.0 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208093524U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 赵康一 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D61/00 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置及用于其的过滤单元，基板处理装置包括：药液处理单元，其按照规定的工艺顺序处理药液；过滤单元，其包括过滤器外壳、过滤膜和加热器，过滤器外壳设置于通过药液处理单元处理的药液的移动路径上，过滤膜对供给到过滤器外壳的药液进行过滤，加热器对药液进行加热，可以获得如下效果：缩短对用于供给药液的设备及路线进行稳定化时所需要的时间，并且提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 过滤器外壳 过滤单元 药液处理单元 加热器 过滤膜 本实用新型 供给药液 顺序处理 移动路径 稳定化 加热 过滤 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，作为进行针对被处理基板的药液涂布工艺的基板处理装置，其特征在于，包括：药液处理单元，其按照规定的工艺顺序处理药液；过滤单元，其包括过滤器外壳、过滤膜和加热器，过滤器外壳设置于通过所述药液处理单元处理的所述药液的移动路径上，过滤膜对供给到所述过滤器外壳的所述药液进行过滤，加热器对所述药液进行加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
