[实用新型]一种芯片自动上料机构

摘要

本实用新型提供了一种芯片自动上料机构，其能解决现有的上料机构通过定位组件实现膜纸的半自动剥离过程中存在的芯片损伤的问题，同时能够解决特殊结构芯片的膜纸剥离不彻底的问题。其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取机构，上料平台上还设置有自动膜纸剥离机构，自动膜纸剥离机构包括底板、气动夹爪和夹爪升降气缸，底板上垂直固装有支撑板，支撑板的前侧面上固设有升降轨道，气动夹爪安装于滑块上，滑块滑动安装于升降轨道上，夹爪升降气缸固装于底板的底面且夹爪升降气缸的导杆自下而上穿过底板后与滑块固接。

主权项

1.一种芯片自动上料机构，其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取机构，所述tray盘升降机安装于所述上料平台内，盛载有原料芯片的tray盘由所述tray盘升降机构承托并能在所述tray盘升降机的带动下做竖向的移动输送，所述芯片吸取机构滑动安装于所述Y向平移机构上，所述Y向平移机构的两端可移动地安装于所述X向平移机构两侧的导轨上，所述X向平移机构固装于所述上料平台上，其特征在于：所述上料平台上还设置有自动膜纸剥离机构，所述自动膜纸剥离机构包括底板、气动夹爪和夹爪升降气缸，所述底板上垂直固装有支撑板，所述支撑板的前侧面上固设有升降轨道，所述气动夹爪安装于滑块上，所述滑块滑动安装于所述升降轨道上，所述夹爪升降气缸固装于所述底板的底面且所述夹爪升降气缸的导杆自下而上穿过所述底板后与所述滑块固接。