[实用新型]基板处理系统有效
| 申请号： | 201820718942.7 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208589416U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 林钟逸;赵珳技 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基板处理系统，本实用新型提供一种基板处理系统，其具备：研磨面清洗单元，其针对经过研磨工序的基板，清洗所述基板的研磨面；翻转单元，其使所述基板翻转180度；相反面清洗单元，其对借助于所述翻转单元而翻转的所述基板的相反面进行清洗，从而借助于清洗部分全部清洗基板的研磨面和相反面，抑制因基板的相反面沾有的异物而在研磨工序之后发生错误，提高收率。 | ||
| 搜索关键词： | 相反面 基板 基板处理系统 研磨面 清洗 本实用新型 翻转单元 清洗单元 研磨 基板翻转 清洗基板 翻转 异物 收率 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：研磨部分，其进行基板的研磨工序；清洗部分，其清洗经过所述研磨工序的所述基板的研磨面以及所述基板的相反面，所述清洗部分包括：研磨面清洗单元，其清洗所述基板的研磨面；翻转单元，其使所述基板翻转180度；相反面清洗单元，其清洗由所述翻转单元翻转的所述基板的相反面，设置在所述研磨部分上的机械臂或设置在所述清洁部分上的移送臂将在所述研磨部分结束研磨的基板移送到所述清洁部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
