[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体有效

专利信息
申请号: 201820721116.8 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN208093554U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;徐志前 申请(专利权)人: 日月光半导体(上海)有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/64
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的封装基板,该封装基板包括第一叠合电路结构、第二叠合电路结构和第一介电层。其中,该第一叠合电路结构包括第一线路层、第二线路层以及位于该第一线路层与该第二线路层之间的电容介质层。该电容介质层包括仅与第一线路层的第二表面以及第二线路层的第三表面中的一者直接接触的至少一第一区域,以及与第一线路层的第二表面和第二线路层的第三表面同时直接接触构成内埋电容的至少一第二区域。本实用新型提供的封装基板兼具埋入式电阻、埋入式电容以及微细线路的布局特征,实现了封装基板内部元件的精细布局。
搜索关键词: 封装基板 线路层 本实用新型 电路结构 叠合 集成电路封装体 电容介质层 第二表面 埋入式电容 布局特征 第二区域 第一区域 精细布局 内部元件 微细线路 介电层 埋入式 电容 电阻 内埋
【主权项】:
1.一种封装基板,其特征在于,其包括:第一叠合电路结构,其包括具有相对的第一表面与第二表面的第一线路层、具有相对的第三表面与第四表面的第二线路层以及位于所述第一线路层与所述第二线路层之间的电容介质层,所述电容介质层包括:至少一第一区域,所述至少一第一区域仅与所述第一线路层的所述第二表面以及所述第二线路层的所述第三表面中的一者直接接触;以及至少一第二区域,所述至少一第二区域与所述第一线路层的所述第二表面以及所述第二线路层的所述第三表面同时直接接触构成内埋电容;第二叠合电路结构,其包括具有相对的第五表面与第六表面的第三线路层以及电阻层,且所述电阻层包括电阻区域以及非电阻区域,所述电阻区域裸露于所述第三线路层,所述非电阻区域位于所述第三线路层的下方且与所述第三线路层的第五表面直接接触;以及第一介电层,其位于所述第一叠合电路结构与所述第二叠合电路结构之间。
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