[实用新型]智能鞋垫有效
| 申请号： | 201820753895.X | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208211597U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄庆 | 申请（专利权）人： | 深圳前海超体智能科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00;G01C22/00 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，智能芯片设置在包边上，包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，包边设有芯片槽，智能芯片设置在芯片槽中，鞋垫本体包括支撑片，支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位，智能芯片与手机通信连接。本实用新型可保护智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命；由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好；智能芯片与手机通信连接有利于用户通过手机实时了解自身的运动情况及相关的脚部健康数据。 | ||
| 搜索关键词： | 智能芯片 鞋垫本体 包边 支撑片 鞋垫 本实用新型 使用寿命 手机通信 芯片槽 脚侧 健康数据 脚后跟处 整体使用 智能 异物 脚部 人脚 上翘 手机 受力 敏感 | ||
【主权项】：
1.一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，其特征在于：在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。
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