[实用新型]一种光耦的封装结构有效
| 申请号： | 201820763732.X | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208273354U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杨伟鑫;申志鹏 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光耦的封装结构，包括：光耦、PCB小板、灌封胶体和外壳。所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。确保了光耦原副边端子爬电距离可通过外延端子的方式进行灵活调节，且解决了在高输入电压的电路中，其有效原副边端子间距受承载PCB板形状以及封装外壳尺寸约束的情况，继而也在成本上能够有效地控制。 | ||
| 搜索关键词： | 光耦 焊盘 贴片 金手指 灌封胶体 敷铜 封装结构 原副边 本实用新型 高输入电压 三层绝缘线 有效地控制 尺寸约束 导线连接 封装外壳 光耦副边 光耦原边 爬电距离 引脚 焊接 电路 承载 伸出 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种光耦的封装结构，包括光耦、PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；其特征在于：所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。
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