[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201820776588.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208422905U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吴欢欢;陈向东;杨晶;柯樊 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/49;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 范芳茗;刘静 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，检测部件位于磁性元件的开口处，并与测量引脚的第一端相连，用于根据磁通产生电流的检测信号；以及管脚部件，管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与测量引脚的第二端固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率引脚 半导体封装结构 电流测量模块 磁性元件 引脚 检测 功率模块 管脚部件 测量 磁通 半包围结构 封装体表面 电流产生 检测信号 中间区域 第一端 电连接 开口处 隔开 开口 伸出 外部 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包括：功率模块，所述功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于所述功率引脚附近且与所述功率引脚隔开，所述电流测量模块用于检测流过所述功率引脚的电流，其中，所述电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，所述磁性元件围绕所述功率引脚，用于聚集在所述功率引脚周围由所述电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，所述检测部件位于所述磁性元件的开口处，并与所述测量引脚的第一端相连，用于根据所述磁通产生所述电流的检测信号；以及管脚部件，所述管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与所述测量引脚的第二端固定连接。
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