[实用新型]晶圆研磨设备有效
| 申请号： | 201820780456.8 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208428101U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 周小红;蒋阳波 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B27/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆研磨设备，包括：两个以上的研磨腔室，各个研磨腔室之间相互连通并且所述各个研磨腔室包括用于放置晶圆的承载盘；腔室挡板，可升降地安装于各个研磨腔室之间，当所述腔室挡板处于升起状态时，分离各个研磨腔室。所述晶圆研磨设备能够减少研磨过程中的晶圆缺陷，降低设备保养成本和保养时间。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨腔 研磨设备 晶圆 挡板 腔室 本实用新型 保养成本 降低设备 晶圆缺陷 可升降地 升起状态 研磨 承载盘 种晶 连通 保养 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆研磨设备，其特征在于，包括：两个以上的研磨腔室，各个研磨腔室之间相互连通并且所述各个研磨腔室包括用于放置晶圆的承载盘；腔室挡板，可升降地位于各个研磨腔室之间，当所述腔室挡板处于升起状态时，分离各个研磨腔室。
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