[实用新型]晶圆电镀夹具用密封导电环有效

专利信息
申请号: 201820810914.8 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208455094U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 吴思敬 申请(专利权)人: 苏州亚硕新能源有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市开发*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆电镀夹具用密封导电环,该晶圆电镀夹具用密封导电环将金属导电环的内圈设置成金手指并在每根金手指上均设置有能够与晶圆接触的触点,同时在金属导电环上设置金属固定件,采用热压的方式在上述金属导电环的外侧包覆一层绝缘密封圈,触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触,金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。该密封导电环利用金属导电环金手指上的触点与晶圆接触为晶圆导电,能够使电镀更加均匀;在金属导电环上设置金属固定件和在绝缘密封圈上设置定位挡条有利用组装和晶圆放置的准确度和提高尺寸的精密性。
搜索关键词: 晶圆 金属导电环 密封导电 金属固定件 绝缘密封圈 电镀夹具 金手指 触点 上表面 密封圈 本实用新型 定位挡条 准确度 层绝缘 电镀 包覆 穿设 导电 内圈 热压 种晶 组装
【主权项】:
1.一种晶圆电镀夹具用密封导电环,其特征在于:包括一金属导电环(1)和一绝缘密封圈(2),所述金属导电环的内圆周处形成沿周向排布且与金属导电环同心的金手指(102),金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点(103),且金属导电环的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件(3);所述绝缘密封圈(2)热压成型式包覆于金属导电环外,且所述触点(103)露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触,所述金属固定件(3)穿设过绝缘密封圈的上表面。
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