[实用新型]一种耳机的麦克风封装结构

摘要

本实用新型公开了一种耳机的麦克风封装结构，包括封装上盒盖，所述封装上盒盖的下端外表面设有承载底座，且承载底座的内部内表面设有胶水槽，所述封装上盒盖的内部设有屏蔽网，且屏蔽网的内部设有金属外壳，所述金属外壳的下端外表面设有后基板，且后基板的下端外表面设有固定支架，所述固定支架的下端外表面设有底板，所述金属外壳的上端外表面设有防尘罩。本实用新型所述的一种耳机的麦克风封装结构，设有胶水槽、屏蔽网、防尘罩与固定卡扣，采用了凹字形结构，当通入导电胶时，多余的导电胶会在底部聚集，不会造成溢胶短路的问题，同时具有电磁屏蔽的作用，可减少受到的干扰，并且拆卸安装更换方便，带来更好的使用前景。

主权项

1.一种耳机的麦克风封装结构，包括封装上盒盖(1)，其特征在于：所述封装上盒盖(1)的下端外表面设有承载底座(2)，且承载底座(2)的内部内表面设有胶水槽(3)，所述封装上盒盖(1)的内部设有屏蔽网(4)，且屏蔽网(4)的内部设有金属外壳(5)，所述金属外壳(5)的下端外表面设有后基板(6)，且后基板(6)的下端外表面设有固定支架(7)，所述固定支架(7)的下端外表面设有底板(8)，所述金属外壳(5)的上端外表面设有防尘罩(9)，且防尘罩(9)的两侧外表面均固定安装有固定卡扣(10)，所述金属外壳(5)的内部内表面设有隔膜(11)，且隔膜(11)的下端外表面设有垫圈(12)，所述垫圈(12)的下端外表面设有驻极体(13)，且驻极体(13)的下端外表面设有背电极(14)，所述背电极(14)的下端外表面设有效应管(15)，且效应管(15)的下端外表面设有印制板(16)。