[实用新型]柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置有效
| 申请号： | 201820834908.6 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208273349U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李鹏 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G09F9/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种柔性电路板及其邦定结构以及柔性显示装置，其中，柔性电路板的邦定结构，包括柔性衬底基板，在柔性衬底基板上设置有邦定区，其中，邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，绝缘间隔部的高度大于金手指的高度。本申请通过在邦定区设置多个依次均匀排列的金手指，并在相邻两个金手指之间设置绝缘间隔部，且绝缘间隔部的高度大于金手指的高度，从而在邦定时，当导电粒子横向移动时会被绝缘间隔部所阻挡，进而可以有效避免导电粒子横向接触而出现短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 绝缘间隔 柔性电路板 邦定区 柔性显示装置 衬底基板 导电粒子 均匀排列 横向接触 短路 申请 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的邦定结构，包括柔性衬底基板，所述柔性衬底基板上设置有邦定区，所述邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，其特征在于，在相邻两个金手指之间设置有绝缘间隔部，所述绝缘间隔部的高度大于所述金手指的高度。
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