[实用新型]晶圆盒有效
申请号: | 201820836854.7 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208368484U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;杨宗益;陈延方 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆盒,用以容置至少一晶圆或晶圆框架,该晶圆盒包含盒体、门体、机器提把、多个动态定位销及至少一个配重件。盒体具有底座、两个侧壁、后壁及顶壁,并界定容置空间及与容置空间连通的开口。门体可拆离地与盒体组合以封闭开口。机器提把连接于盒体的顶壁的外侧面。动态定位销连接于盒体的底座的外侧面,动态定位销分布位置的中心点与机器提把的中心点在上下方向相对齐。配重件布设于底座,以使该晶圆盒于容置该至少一晶圆或晶圆框架后的整体的重心位于机器提把的中心点与动态定位销分布位置的中心点的连线上。如此可在机械手臂抓取机器提把以移动晶圆盒的过程中,使该晶圆盒保持平衡及平稳以避免倾斜或晃动,借此降低晶圆损伤的机率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 提把 动态定位 中心点 盒体 晶圆 底座 分布位置 晶圆框架 容置空间 配重件 外侧面 顶壁 门体 容置 抓取 封闭开口 盒体组合 机械手臂 上下方向 布设 销连接 侧壁 后壁 晃动 界定 可拆 连线 圆盒 种晶 连通 开口 损伤 重心 移动 平衡 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒,用以容置至少一晶圆或晶圆框架,其特征在于:该晶圆盒包含:盒体,具有底座、两个分别由该底座的左右两侧向上延伸且彼此间隔相对的侧壁、连接该底座和该两侧壁后端的后壁,及连接该两侧壁和该后壁顶端并与该底座间隔相对的顶壁,该底座、该两侧壁、该后壁及该顶壁共同界定容置空间,且该底座、该两侧壁及该顶壁共同形成门框并界定与该容置空间连通的开口;门体,可拆离地与该盒体组合以封闭该开口,且具有相连接的内门板及外门板;机器提把,连接于该盒体的该顶壁的外侧面;多个动态定位销,连接于该盒体的该底座的外侧面,且所述动态定位销分布位置的中心点与该机器提把的中心点在上下方向相对齐;及至少一个配重件,布设于该底座,以使该晶圆盒于容置该至少一晶圆或晶圆框架后的整体的重心位于该机器提把的中心点与所述动态定位销分布位置的中心点的连线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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