[实用新型]连接端子组件及连接器有效

专利信息
申请号: 201820838397.5 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208299089U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 贾晓雨;朱方跃;尹豪迈 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/66
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖;李强
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种连接端子组件及连接器。该连接端子组件包括:连接端子,在连接端子上设有第一台阶面;支架,支架具有相连的导热部和连接部,环形导热部环绕连接端子设置,连接端子与环形导热部铆接连接并且成型有铆接压头,铆接压头将环形导热部压紧接触于第一台阶面;及温度传感器,温度传感器设置在连接部内部,环形导热部被配置为能将连接端子产生的热量传导至温度传感器。本实用新型提供的连接端子组件及连接器中,铆接压头能将环形导热部压紧在第一台阶面上,使环形导热部与连接端子的第一台阶面接触。环形导热部能将连接端子产生的热量传导至温度传感器。温度传感器能快速、准确地检测到连接端子的温度。
搜索关键词: 导热 连接端子 温度传感器 连接端子组件 铆接 连接器 台阶面 压头 本实用新型 热量传导 支架 端子设置 环绕连接 压紧接触 压紧 成型 检测 配置
【主权项】:
1.一种连接端子组件,其特征在于,包括:连接端子(13),在所述连接端子(13)上设有第一台阶面(132);支架(20),所述支架(20)具有相连的环形导热部(200)和连接部(202),所述环形导热部(200)环绕所述连接端子(13)设置,所述连接端子(13)与所述环形导热部(200)铆接连接并且成型有铆接压头(133),所述铆接压头(133)将所述环形导热部(200)压紧接触于所述第一台阶面(132);及温度传感器,所述温度传感器设置在所述连接部(202)内部,所述环形导热部(200)被配置为能将连接端子(13)产生的热量传导至温度传感器。
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