[实用新型]芯片植球装置

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片植球装置，该芯片植球装置包括：基座，包括基座本体以及垂直设置在所述基座本体上的若干支撑柱；植球模板，用于放置芯片和钢网，包括模板本体以及开设在所述模板本体上的若干第一通孔；伸缩件，设置在所述基座与所述植球模板之间，伸缩方向与所述基座本体和/或所述模板本体垂直；所述模板本体可通过所述第一通孔垂直穿设在所述支撑柱上。压缩过程中，支撑柱会穿过第一通孔，并将植完球的钢网顶起，实现钢网和芯片的分离，完成钢网脱模过程。在该钢网脱模过程中，钢网可以沿垂直方向从芯片上脱离，锡球位置不易发生偏移。

主权项

1.一种芯片植球装置，其特征在于，包括：基座(1)，包括基座本体(11)以及垂直设置在所述基座本体(11)上的若干支撑柱(12)；植球模板(2)，用于放置芯片和钢网，包括模板本体(21)以及开设在所述模板本体(21)上的若干第一通孔(22)；伸缩件(3)，设置在所述基座(1)与所述植球模板(2)之间，伸缩方向与所述基座本体(11)和/或所述模板本体(21)垂直；所述模板本体(21)可通过所述第一通孔(22)垂直穿设在所述支撑柱(12)上。