[实用新型]一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置有效
申请号: | 201820855940.2 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN208189547U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 刘志强;夏伟;陈再红;李正贤;丁天祥 | 申请(专利权)人: | 上海卓晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置,属于锁紧机构技术领域。包括:固定底座;升降机构,升降机构布置在固定底座的上端;步进马达机构,步进马达机构布置在升降机构的上端;旋转机构,旋转机构布置在步进马达机构的上端面;定位装置,定位装置布置在旋转机构的左右两侧,定位装置的下方设置有滑动轨道,步进马达机构套设在滑动轨道,步进马达机构能沿滑动轨道的长度方向移动;真空吸嘴机构,真空吸嘴机构布置在旋转机构的上端面;切边检测激光传感器,切边检测激光传感器布置在定位装置与旋转机构之间的间隙内。本实用新型提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置,避免对检测材料的损伤,保证检测的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 步进马达 旋转机构 切边 定位装置 蓝宝石基片 滑动轨道 检测装置 升降机构 种晶 本实用新型 固定底座 机构布置 检测激光 真空吸嘴 上端面 上端 长度方向移动 传感器布置 检测材料 锁紧机构 左右两侧 机构能 传感器 损伤 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置,其特征在于,包括:固定底座;升降机构,所述升降机构布置在所述固定底座的上端;步进马达机构,所述步进马达机构布置在所述升降机构的上端;旋转机构,所述旋转机构能绕其轴心旋转地布置在所述步进马达机构的上端面;定位装置,所述定位装置布置在所述旋转机构的左右两侧,所述定位装置与所述旋转机构之间设置有间隙,所述定位装置的下端设置有滑动轨道,所述步进马达机构能沿所述滑动轨道的长度方向移动地套设在所述滑动轨道;真空吸嘴机构,所述真空吸嘴机构布置在所述旋转机构的上端面;切边检测激光传感器,所述切边检测激光传感器布置在所述定位装置与所述旋转机构之间的间隙内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造