[实用新型]电路板、结构光投射模组、深度相机及电子装置有效
申请号: | 201820871948.8 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208300115U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 廖文龙;陈楠 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G03B21/20 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板。电路板包括基板、散热元件和功率电子元件。基板包括上表面和下表面并形成有贯穿上表面和下表面的通孔,通孔形成有位于上表面的开口,散热元件固定设置在通孔内,功率电子元件设置在散热元件上并自开口露出,功率电子元件与基板电连接。本实用新型还公开了一种结构光投射模组、深度相机和电子装置。本实用新型实施方式的电路板、结构光投射模组、深度相机和电子装置通过散热元件和基板的组合方式,将功率电子元件固定在散热元件上,由于散热元件相对基板具有较高的热传导系数,能够将功率电子元件的热量较好地散发出去,并且散热元件和功率电子元件一并嵌套在基板中,还有利于电路板的小型化。 | ||
搜索关键词: | 散热元件 功率电子元件 电路板 基板 本实用新型 电子装置 深度相机 结构光 上表面 模组 通孔 投射 下表面 开口 嵌套 热传导系数 固定设置 相对基板 组合方式 基板电 散发 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括:基板,所述基板包括上表面和下表面并形成有贯穿所述上表面和所述下表面的通孔,所述通孔形成有位于所述上表面的开口;散热元件,所述散热元件固定设置在所述通孔内;和功率电子元件,所述功率电子元件设置在所述散热元件上并自所述开口露出,所述功率电子元件与所述基板电连接。
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